2021年07月22日
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国际电子商情21日从外媒获悉，美国商务部长Gina Raimondo在当地时间的周二 (20 日) 表示，随着全球车用芯片供给逐渐增加，汽车制造商开始得到更多芯片零件，可见半导体短缺有了缓解的迹象...
据彭博社报道，在当地时间的周二，美国商务部长Gina Raimondo表示，随着全球车用芯片供给逐渐增加，此前因缺“芯”“而不得不停产的汽车制造商已经表示，他们面临的半导体短缺问题已经有了缓解的迹象。
“我们将开始看到改善迹象，近几周福特汽车执行长Jim Farley和通用汽车执行长Mary Barra向我表示，（近期）已经得到更多芯片零件用以生产汽车，显示出当前造车业的缺货情况稍微得到了缓和。”Raimondo说。
据报道，为解决芯片短缺问题，今年Raimondo促成一系列半导体会议，她表示，这些举措让晶圆代工厂生产和出货更加透明，车用芯片供给量逐渐增加。白宫高层认为，这些会议有助于减少供给与需求双方对晶圆制造与分配、汽车业订单的不信任等情况。
此外，白宫近期还向马来西亚和越南政府施压，要求确保半导体工厂被列为关键业务，以在当地疫情爆发之际保持部分产能。
另外，据高盛上个月针对芯片短缺市况发布报告表示，芯片短缺影响的高峰会落在第二季，汽车产量有望在7月大幅成长。但美国汽车厂目前短缺现象仍持续，估计该产业造成1100亿美元的损失。
白宫目前正试图说服美国国会通过520亿美元的资金，以促进芯片生产、支持美国本土的半导体研发，这是减少美国在全球供应链中对其他国家依赖的长期战略。据了解，参议院在6月已经通过该法案，不过，由于众议院尚未通过，目前法案暂未能正式落地。
除了美国，欧盟也打算在2030年之前将欧元区晶圆代工厂的产能增加一倍，达到全球至少20%的供给量。
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