电子发烧友网报道（文/梁浩斌）自从荣耀从华为中独立出来后，虽然在管理、股权上已经毫无联系，但是我们还是能从荣耀今年以来推出的产品中，找到不少华为的影子。比如8月发布的荣耀Magic 3系列，从外观设计上就很难不让人想起华为Mate 40 Pro。

与华为不同的是，当前荣耀并不受5G芯片采购的限制，因此Magic 3系列上采用了骁龙888 5G平台。那么对比起相似的外观，荣耀在独立后推出的第一款旗舰产品内部元件应用上会与Mate 40 Pro有哪些区别？

根据eWiseTech提供的拆解信息，荣耀Magic3的主板正面主要IC包括：

图片来源：eWiseTech

1：Qualcomm-SM8350-高通骁龙888 八核处理器

2：Micron- – 8GB内存

3：Toshiba-M- -128GB闪存

4：Qualcomm- -WiFi6/蓝牙芯片

5: 2颗SOUTHCHIP-SC8551A-快充芯片

6：AWINIC- -音频放大器

7：Qualcomm- -功率放大器

主板背面主要IC：

图片来源：eWiseTech

1：Qualcomm- -电源管理芯片

2：Qualcomm- -音频解码器

3：NXP- -NFC控制芯片

4：Qualcomm- -功率放大器

5：Qualcomm- -射频收发器6：Goertek- -麦克风

可以发现，在采用了高通骁龙888方案后，射频部分的主要IC基本是由高通“承包”。eWiseTech表示，在荣耀Magic3主板上近50颗芯片中，其中有高达21颗是来自高通。而整机的国产芯片主要是AWINIC（艾为电子）的音频放大器和SOUTHCHIP（南芯科技）的电荷泵快充芯片。
而Mate 40 Pro 5G版本中，主板的主要IC分布如下图：

Mate 40 Pro 5G 主板正面主要IC

Mate 40 Pro 5G 主板背面主要IC

Mate 40 Pro 5G几乎是国产化程度最高的一款手机，除了SDRAM、NAND Flash、无线充电接收射频前端模块、以及部分射频前端模块芯片外，海思都多少有所涉及。当然，虽然在射频前端中PA以及LNA，海思都有相关产品，但BAW、SAW等滤波器还需要QORVO、村田等海外厂商供应。

所以很显然，荣耀独立后从元器件选型上的最大改变是，海思的身影逐渐消失。在今年一月，荣耀独立后的首款新品荣耀V40中，或许是因为这款机型是荣耀脱离华为之前就设计好的，内部依然沿用了部分海思芯片，比如电源管理芯片、PA芯片等等。

但在6月发布的荣耀50系列上，已经没有使用海思的芯片，由于开始采用高通的5G方案，基本上射频以及电源管理等芯片被高通承包。不过PA部分有采用到国内厂商昂瑞微的产品，支持5G部分频段，昂瑞微的射频前端模组在2020年底开始也已经向多家手机厂商上实现量产。

事实上，在当前国内手机厂商中，高通芯片的高渗透率并不只是荣耀一家，甚至可以说是普遍现象。以小米11为例，小米11主板正面的主要IC包括：

图片来源：eWiseTech

1：Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器

2：Micron- MT62F1G64D8CH-031 - 8GB LPDDR5内存芯片

3：SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB闪存芯片

4：Qualcomm-SDR868-射频收发芯片

5：Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片

6：2颗Qualcomm-SMB1396-快充芯片

7：Nuvolta-NU1619A-无线电源接收芯片

8：QORVO-QM77033D-前端模块芯片

小米11主板背面主要IC：

图片来源：eWiseTech

1：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

2：Qualcomm-WCD9380-音频解码芯片

3：Silicon Mitus-SM3010B-显示屏电源管理芯片

4：QORVO-QM77040-前端模块芯片

5：Qualcomm-QPM5641-功率放大器

6：AKM- AK09918-电子罗盘

7：麦克风

8：Lion-LN8282-无线充电管理芯片

不难看出，由于使用高通骁龙888平台的方案，所以小米11也不可避免地在相应的射频模块上应用到大量高通芯片。在小米11主板上唯一能看到的国产芯片，是来自Nuvolta伏达半导体的无线充电接收芯片。