大型数据中心、汽车和数字设备等领域的芯片全球短缺已经搅乱了全球制造业，而且预计不会很快结束。然而，这种短缺并非节奏统一，因为芯片行业的不同部门将继续以不同的方式受到影响。

随着该行业进入2020年，由于5G设备的推出，预计移动芯片领域将出现高需求。当2020年新冠病毒成为全球大流行时，全球数百万甚至数十亿的人被迫“宅家”工作、学习、娱乐和社交，数字化转型进一步加速。用于笔记本电脑、游戏设备和互联网基础设施的芯片需求飙升。

由于需求仍居高不下，且短期内预计芯片生产能力不会增加，预计短缺将至少持续到明年。

这种态势对芯片类股有利。在过去12个月里，费城半导体指数（PHLX Semiconductor Sector）上涨了92%。相比之下，标准普尔500指数在过去12个月中仅上涨了50%，以科技股为主的纳斯达克综合指数则上涨了65%。

不过，供需失衡最终将得到解决，投资者将希望关注即将发布的业绩报告和预测，以发现需求减少或供应增加的迹象。随着新的财报季节开始，半导体的不同部门对短缺的反应可能有所不同。

芯片短缺对汽车行业造成了最严重的影响：用于生产汽车和卡车的关键零部件无法供应，导致汽车制造商停产。

福特汽车公司（Ford Motor Co.）3月底表示，由于缺乏汽车芯片，它将关闭更多工厂的生产，此前该公司在2月份削减了F-150皮卡的产量。其他几家汽车制造商也因汽车芯片的短缺问题而受到了不同程度的影响。

市场研究机构Bernstein分析师Stacy Rasgon在接受采访时表示，汽车行业是一个鲜明的例子，说明芯片供应中断会如何影响其他行业。

“由于新冠肺炎，汽车供应链受到的冲击最大，”他补充说。

Rasgon还称，新冠疫情发生后，由于汽车需求下降，汽车制造商取消了所有芯片订单。当需求恢复时，汽车制造商试图重新订购他们取消的产品，但由于生产他们所需芯片的工厂正忙着为其他行业生产高需求的零部件，他们只能“自认倒霉”。

除了新冠疫情之外，德克萨斯州最近的暴风雪进一步扰乱了供应链，而汽车制造商在电子产品方面通常没有多少库存。

弗雷斯特研究公司（Forrester Research）研究总监Glenn O 'Donnell指出，“由于去年发生的事情，我们将看到供应链管理的一些根本性变化。”

洛佩兹研究公司（Lopez Research）的首席分析师Maribel Lopez表示，许多依赖电子元件的产品设计往往需要数月或数年的时间来开发，而且容易受到“攻击”，因为你不能简单地更换部件。

Lopez进一步解释称，“如果你看看F-150，它是一辆非常昂贵的卡车，但可能会被50美元、60美元甚至价格更低的零件所拖累。在某些情况下，我们的客户有非常昂贵的产品，比如1200美元的价格，但会被3美分的零件所耽搁。”

最近，英特尔公司（Intel Corp.）对美媒表示，该公司正在与为汽车制造商设计芯片的公司进行谈判，以便开始为它们生产芯片、解决供应短缺问题。英特尔计划于4月22日发布财报。

由于新冠疫情，全世界都在努力适应在家工作和学习，个人电脑销量得到了巨大的推动。研究公司IDC预计，在2020年增长近13%之后，2021年的销量将增长18%，出货量将达到3.574亿台。

“个人电脑需求一直异常强劲，” Rasgon表示，并称IDC预估的个人电脑发货量高于一年内最高水平，也超过2011年创下的3.524亿台的纪录。他说，“因此，最大的争论是，这种需求会持续多久，有多少是可持续的。”

Rasgon以其个人为例，由于新冠疫情，他去年买了四台笔记本电脑，他相信2020年企业和消费者的个人电脑购买量也类似或高于正常水平。尽管IDC预测2021年个人电脑销售将继续增长，但许多人怀疑这一需求是否已经得到满足。

“我可能暂时不会购买任何个人电脑，”他补充说。

尽管如此，CPU或中央处理单元的制造商，仍将在由英特尔和AMD逐渐占据主导地位的市场中受益。AMD逐渐从更大的竞争对手英特尔手中夺走了市场份额。此外，它还在GPU（图形处理单元）领域与更大的竞争对手英伟达（Nvidia ）竞争。

Rasgon表示，英伟达和AMD都受益于“大规模供应限制”，因为过去一年游戏芯片产量显著提高，以及新游戏机的出现和对加密货币挖矿的新兴趣。由于这些都是需求较高的高价产品，因此它们对于代工厂来说是最有利可图的，因此可以优先订购。

智能手机也受到了供应短缺的冲击。主要供应商高通公司最近表示，如果不是因为供应限制，他们会销售更多的产品。

不过，Rasgon表示，智能手机供应商可能不会像其他一些芯片公司那样获得那么多的有利条件。他补充说，“智能手机市场疲软已经有一段时间了。人们的升级需求不大。”

智能手机最近最大的升级推动力之一就是新发布的5G标准，但Rasgon表示，“消费者对5G的需求为零。”

他认为，“人们会购买5G手机，只是因为这是正在出售的产品。”

当新冠疫情期间的芯片短缺首次显现出来时，世界各地的晶圆厂已经开始满负荷运转，并且积压的订单长达数月之久。

这促使许多晶圆厂做出回应，承诺投资数千亿美元建设新设备。然而，这不仅投资高昂，而且还是一个漫长的过程，从破土动工到生产第一块晶圆平均需要两年时间。

全球代工大厂台积电计划在未来三年内向新晶圆厂投资至多1000亿美元，而英特尔则表示，计划今年斥资200亿美元对其晶圆厂进行升级，并扩展成为代工厂商。台积电在其最新的业绩报告中强调，将汽车客户作为业务重点，并预测到第二季度短缺将有所缓解。

与此同时，IC Insights预计，另一家主要晶圆厂三星到2021年的资本支出将保持在280亿美元左右，与去年持平。

此外，美国还承诺投资500亿美元建设国内的芯片制造基础设施。

O ' Donnell说，“我们预计未来两年将进行非常积极的扩张，有大量的资本支出。不过，这将需要一段时间，所以我认为这种短缺会持续很长一段时间。”

半导体领域的大赢家将是制造用于建造芯片代工厂的高度专业化设备公司。这些公司包括泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA Corp.）、应用材料.、阿斯麦（ASML）、MKS Instruments Inc.和Teradyne Inc.。除Teradyne之外，所有这六只股票均于4月5日收于历史高位。