Omdia数据显示，2020年全球LCD触控和显示集成驱动芯片（TDDI）的出货量达到8.73亿颗，用于智能手机显示屏的TDDI出货量将达到7.81亿颗。一般而言，后装市场大概占整体手机市场规模的10%-15%，也就是相当于每年需求量为0.78亿颗-1.17亿颗。

触控与显示方案事业部、吉迪思董事总经理刘钰扬表示，全球前装显示驱动IC市场规模在不断增长，与之对应的售后市场潜力也变得更加巨大。刘钰扬开玩笑说，“你可以不买新手机，但是手机摔坏了，你总是要修的吧，不然就没有手机可用了。”

图：触控与显示方案事业部、吉迪思董事总经理刘钰扬接受媒体专访

售后市场跟前装市场有很大的不同，前装市场有手机品牌商把关，好的产品才能进入他们的供应链，而后装市场入门门槛较低。不可否认手机原厂会有一部分原装屏和驱动配给售后中心，但一来价格比较贵，二来供应具有不确定性，所以整体还是会以前装市场整机为主。

非原厂的屏和驱动IC，有时候会出现供应不同步的情况；加上非原装屏与驱动IC的匹配需要比较强的系统技术能力；更重要的一点是质量参差不齐，没有把关的人。

正是看到了售后驱动IC市场的潜力和痛点，豪威集团决定进军售后市场。刘钰扬强调，“售后市场绝不等于是残次品市场。”

首先，售后市场的产品更需要通用性，因为售后市场的产品会面对更加多样的机海需求，需要解决终端品类多，数量分散的供应难题，因此驱动IC的兼容性非常重要。

其次，售后市场的产品需要持续稳定的供应，需要与量产型号完美匹配，避免成为小众型号，还要保证稳定的供应。

最后，售后市场的产品业需要强大的技术支持与系统解决方案，驱动IC一对多的兼容性需要硬件的冗余度与强大的技术能力的结合。

豪威集团在2020年收购了Synaptics的移动TDDI业务，结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张，进入TDDI与DDIC前装市场。如今又通过收购吉迪思进入售后市场。可以说豪威集团完成了两条腿走路的布局。

刘钰扬向<电子发烧友网>透露，虽然吉迪思是豪威集团的售后市场主打品牌，但其实产品设计、生产和制造用的是跟前装产品一样的质量标准。用前装的质量标准打造售后市场的产品，“就是为了成为售后市场的前端品牌。”

按照规划，吉迪思的LCD TDDI产品明年将会淘汰掉80nm工艺，只保留40nm和55nm工艺；在支持帧率方面，明年的产品将会支持更高频率的显示屏，最高可支持144Hz显示屏。

在窄边宽方面，新的LCD TDDI产品将会采用下沉式COG封装，将边宽缩小至3.xmm。

AMOLED DDIC产品方面，今年将会量产采用40nm工艺的产品，明年的产品将会更加丰富，除了工艺产线会更多之外，支持的频率也将会更高。

当然，刘钰扬表示，目前他们主要深耕7寸以下的手机显示屏驱动IC市场，未来不排除会进入更大尺寸的驱动IC市场。但不变的是售后市场是吉迪思的主打市场。