半导体行业观察综合消息，全球芯片短缺的问题，一直困扰著各类制造业，尤其智能手机、医疗器材、汽车甚至家电等许多关键行业都盼著芯片短缺的供应链问题能及早解决，好让生产和销售进入正常的轨道。

造成芯片全球短缺的背景是去年疫后的封锁让许多全球芯片生产中断，但同时居家上班和学习的趋势却让许多电子产品供不应求，以及5G、高效能运算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）、电动车（EV）大趋势的需求带动下，加上过去汽车业长期导入即时库存的低库存政策，使全球芯片的生产导向电子产品，从而引发近年的汽车芯片严重短缺的警讯。

另一方面，中国受到美国关键组件和半导体设备的制裁和禁运，许多中国的中间商和制造商在疫后大量囤积库存，导致芯片的实际生产量远高于制造业实际的销量，中间商的大量囤积加剧了供应链的不平衡。芯片的短缺现象于是从汽车业蔓延到各类电子产品。

近期港口的堵塞，更让半导体供应链的紧张有增无减，据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）研究，11月半导体的下单到交货的期间比10月增加4天至22.3周，创下该机构2017年开始追踪该资料以来最长交货期。

三星电子估计，2022年下半年之前，应用处理器（AP）和RF芯片在内的短缺问题将会持续，该公司已无法生产足够的智能手机，据此该公司计划将芯片库存量由2周提高到4周。苹果公司的手机代工厂富士康也认为芯片短缺可能持续到2022年第二季。

意法半导体CEO谢利（Jean-MarcChery）也表示，全球芯片短缺情况将在2022年逐渐改善，但在2023年上半年之前，不会恢复正常状态。该公司今年已两度调涨芯片售价。

美光全球总裁暨执行长梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）也说，在5G、AI、云端、车用电子、物联网等五大应用大开，对存储产品与运算等需求大增，DRAM供不应求的局面将持续至2022年。

全球最大的芯片代工制造商台积电认为，芯片的短缺问题2022年将获得解决。英特尔的看法则相对悲观，认为在需求飙升和生产能力有限的情况下，全球芯片供应短缺问题将需要几年的时间才可缓解。联电则认为芯片短缺的问题将持续到2023年。

台积电和联电今年已四度调涨代工价格，2022年预计再涨价20%和10%。

在芯片供给青黄不接的期间，许多制造商只能减量生产，其中丰田汽车已于第三季和第四季减产四成，通用汽车则延长美墨工厂的停工时间。研调机构IHS Markit近期下修2021年全球小型车产量6.2％至7,580万台，并预估车用芯片短缺的情况将延续到2022年。

其他消费性电子制造商也被迫减产。任天堂宣布减产20%，索尼和微软的游戏主机近几个月也一直缺货，苹果公司也宣布调降iPhone 13几百万台的产量。

芯片短缺迫使制造商减产的结果，就是产品售价难以下滑，促销打折的概率也变少，二手机的价格也居高不下，从而促使全球通胀难以下滑。此外，今年圣诞节的购物供货也受到影响，过去Amazon Prime订的货品会在24小时内出现，但现在却要等待两到三个星期。

尽管如此，野村证券却独排众议地预测，半导体2022年的景气将“虎头蛇尾”，2023年周期风险将会提高。

野村的观点或许与全球掀起一场芯片制造的产能竞赛有关，包含台积电、英特尔、三星、联电、格芯、中芯国际等芯片制造商都宣布了积极的扩产计划，估计明后年全球将新增29座晶圆厂（晶圆代工厂15座、记忆体厂4座），预计将于2023～2024年陆续量产，届时供不应求的状况应将大幅改善。