2021/11
联发科曝芯片漏洞；芯片大厂Q4交期更新，最长达80周；苹果研发自动驾驶芯片已基本完成......
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电子发烧友网报道（文/程文智）在月初的“意法半导体工业峰会2021”上，ST展示了5,000多款适合各种工业场景的半导体产品和解决方案。这些产品和解决方案可主要应用在智能农业、智能制造、智能基础设施和环境，以及绿色能源网络四大场景中。
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当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？
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导读：近日，兆易创新正式发布基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32W515系列Wi-Fi微控制器。
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最近，寒武纪的水花有点大。
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“缺芯”早已不是新鲜事。然而市场“宠儿”存储芯片在经历了半年多的价格飙升之后，于三季度开始出现下跌。有分析人士表示，此轮价格下行恐持续至22年年中或Q3。对于未来的发展情况，业内人士表示服务器或其他新兴应用会成为产业主要的增量来源，其中“元宇宙”是一个可期待的应用方向。
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