2021/12
2020年秋开始在全球范围内爆发的芯片短缺，在2021年持续了一整年仍没有缓解态势，半导体行业在拓展产能的同时，也在积极将工艺升级提高产出率。另一方面，新冠病毒不断出现变异，疫情的延续对于整个半导体行业的影响依旧存在，远程办公、线上会议和在线教育习惯的形成，加速了多个产业的数字化转型，也从侧面促进了网络通信、AI、存储和云服务等技术更新。
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近几年，市场需求、国产替代、科创板三大因素将半导体产业推上了时代的舞台，芯片成了资本的香馍馍，所谓不投半导体都不好意思说自己是投资的。资本的大量投入下，让大家宁为鸡头不为凤尾，初创企业更是如雨后春笋一般涌现。在产业发展和技术还未超越摩尔定律的时候，国内的企业增长速率已经甩摩尔定律好几条街。
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国际电子商情 获悉 知名车用MCU龙头大厂瑞萨电子21日在官网宣布，已成功完成对领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications的收购。
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安森美自Q4季度开始需求量大幅增加，其中中高压MOS管的需求激增，导致市场价格一路高涨，加之安森美目前的主力产能集中在车规物料，部分生产线已被几个大客户承包，为保证大客户的使用，几乎没有预留生产线生产其他产品。
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国际电子商情从日媒获悉，虽然汽车芯片短缺已有所缓解，但最新消息显示，日本知名汽车大厂丰田因芯片短缺，拟在2022年一月持续减产计划，将5处工厂的7条产线将停工数日...
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半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料以碳化硅和氮化镓为代表。
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